X-Ray Scan & 3D Analysis

X線CTスキャン(非破壊内部観察、調査)・3Dデータ分析とは?

破壊することなく、内部検査できます

産業用X線CTスキャナを用いて製品や検体を破壊(切断、切削、分解等)することなく内部の状態が観察できます。

その特徴から工業製品の試作品や貴重な文化財等を非破壊にて内部の調査や観察が可能です。

またCTスキャンにより得られた3Dデータから設計図や製品との立体的な重ね合わせによる内部構造を含めた形状比較が可能です。

これにより製品の出来栄えが3Dデジタル画像で検証可能です。

Reverse Engineering

RPVのリバースエンジニアリングとは?

X線CTスキャンやデジタイザなどを用いて現物から3Dデータをつくる技術です

材質・大きさ・形状により、X線CTやデジタイザ(ATOS)を使い分けて3Dデータ(STLデータ)を作成します。

STLデータがあれば3Dプリンターで出力することが可能です。

また、設計図面や他の製品と寸法・形状を比較することが可能となります。